金立S8即将震撼来袭2016再添新旗舰

关心高新科技圈的盆友都了解，CES（国际性电子展会）以后，一年一度的MWC（移动世界交流会）则最受全世界新闻媒体及其顾客关心，这届交流会一样这般，三星GalaxyS7、LG G5及其金立S8等商品都将出场。在其中，有关全新升级“金立S8”，现阶段早已拥有许多可靠信息。今日，大家何不整理一番。

金立S8暨金立全新升级企业形象新品发布会宣传海报

与过去不一样，在金立此次MWC新产品发布会以前，金立官方网提早释放了宣传海报图片，在其中包揽了许多重要信息内容：当地时间2月22日中午二点（中国北京时间22日晚二十一点），金立将在意大利·巴萨罗那举办金立S8暨金立全新升级企业形象新品发布会。

实际上，在这以前，金立官方网即表明，将于MWC期内公布全新升级企业形象，宣传海报再度确定该信息。更关键的是，有关此次新品发布会新产品的型号规格——“金立S8”，现阶段也已获得官方网确定，别的传闻此后落下帷幕！

金立S8

特别是在要强调的是，今年是金立第5次报名参加MWC。早在二0一二年，智能机发展趋势前期，金立手机即现身MWC。接着也是产生了几款經典商品，例如二零一四年的“全世界最薄手机”——金立S5.5，亦或是是二零一五年的纤薄旗舰机——金立S7。自然，对比以往高新科技又发展了许多，这使我们对这届MWC将要公布的金立S8充满了大量希望！

金立集团公司高级副总裁俞雷朋友圈截图

在新品发布会以前，现有许多金立S8真机图排出，如下图所示，使我们对其拥有基本掌握。从照片看来，金立S8外型甚为独特。有信息称，它选用金属材料外壳设计方案。但是如同大家见到的，金立S8的后背并无相近iPhone 6s的“分泌物”，促使其视觉效果上更具有艺术美。据统计，金立因此选用了全新升级发明专利。它到底是怎样完成的？大家会不断关心。

金立S8

实际上，上年公布的金立S7，选用与众不同“双峰平面图激光切割技术性”，同一金属材料平面图打磨抛光出两根类流星金属材料本色平行面亮线，合理突显了金属材料的层次感。做为金立S7的升級之作，金立S8造型设计层面的闪光点還是非常值得希望一下的！

此次新品发布会为“金立S8暨金立全新升级企业形象新品发布会”。除开商品以外，金立全新升级企业形象也会出面，金立S8则将是第一款选用全新升级金立Logo的智能机，如圖所显示。现阶段已经知道的信息内容是，新Logo好像为环形，对于实际的图案设计也许要直到2月22日的新品发布会上边会公布！

金立S8的实际配备，市井传言许多。根据前作金立S7的配备推断，金立S8的总体配备或将做到当下旗舰级水平，续航力层面则有希望持续金立手机的“非常续航力”感受。

必须填补的是，金立集团公司高级副总裁俞雷在其微信朋友圈表露：“金立S8决不是4.6英寸”。它到底多少钱呢？大伙儿敬请期待手机中国的金立S8新品发布会现场采访。